În ciuda interdicțiilor impuse de Statele Unite, China este capabilă să dezvolte cipuri avansate și nu este mult în urma liderilor acestei industrii, arată o cercetare.
TechanaLye, o companie de cercetare a semiconductorilor din Tokyo, care dezasamblează 100 de dispozitive electronice pe an, a analizat cipurile produse de companiile chineze, printre care cele folosite de Huawei.
Kirin 9010 și Kirin 9010, chipset-urile de pe smartphone-urile Huawei, au fost create de subsidiara HiSilicon și produse în masă de Semiconductor Manufacturing International Corp.
24 septembrie - Eveniment News.ro – ROINVEST - Ediția a V-a. Parteneri: ACUE, ARB, CEC Bank, ROCA, TeraPlast
30 septembrie - Eveniment Profit.ro e-commerce – Provocările creșterii pe o piață cu concurență tot mai dură - Ediția a V-a. Parteneri: ARB, CEC Bank, ContentSpeed, eMag
7 octombrie - Eveniment Profit Energy.forum - Ediția a VIII-al Parteneri: ACUE, Electrica Furnizare, Raiffeisen Bank
5 noiembrie - Gala Profit – Povești cu Profit... Made in Romania. Parteneri: ARB, CEC Bank, Garanti BBVA, Raiffeisen Bank, Philip Morris Romania
SMIC are capacitatea de a produce cipuri pe 7 nanometri care măsoară 118,4 milimetrii pătrați, având performanțe similare cu cipurile de 5 nanometrii produse de taiwanezii de la TSMC.
Analiza a arătat că, în fapt, nivelul de performanță de care China este capabilă în ceea ce privește producția de cipuri nu este decât cu trei ani în urma a ceea ce poate dezvolta TSMC, care este unul dintre liderii acestei piețe.
„Singurii semiconductori supuși reglementărilor americane sunt cei de servere de ultimă generație pentru inteligență artificială și alte aplicații. Atâta timp cât cipurile nu reprezintă o amenințare militară, Statele Unite permit probabil dezvoltarea lor”, spun cei cei de la TechanaLye.
Anul trecut, companiile chineze au făcut 34,4% din achizițiile globale de echipamente de fabricare a cipurilor, aproximativ dublu față de Coreea de Sud și Taiwan.
