Cel mai nou chipset Qualcomm, Snapdragon 7s Gen 3, va fi disponibil de anul acesta pe smartphone-urile cu prețuri mai mici și promite un spor notabil de performanță.
În primul rând, chipset-ul, construit pe un proces de 4nm, va aduce „experiențe AI remarcabile smartphone-urilor mai accesibile”, cum spune chiar producătorul.
Funcțiile de AI vor fi posibile grație unui NPU dedicat, care include, printre altele, o soluție de reducere a zgomotului și mai multe funcții de prelucrarea a fotografiilor și filmărilor.
24 septembrie - Eveniment News.ro – ROINVEST - Ediția a V-a. Parteneri: ACUE, ARB, CEC Bank, ROCA, TeraPlast
30 septembrie - Eveniment Profit.ro e-commerce – Provocările creșterii pe o piață cu concurență tot mai dură - Ediția a V-a. Parteneri: ARB, CEC Bank, ContentSpeed
7 octombrie - Eveniment Profit Energy.forum - Ediția a VIII-al Parteneri: ACUE, Raiffeisen Bank
5 noiembrie - Gala Profit – Povești cu Profit... Made in Romania. Parteneri: ARB, CEC Bank, Garanti BBVA, Raiffeisen Bank, Philip Morris Romania
Snapdragon 7s Gen 3 are un procesor cu 20% mai performant și o soluție grafică cu 40% mai rapidă decât modelul anterior, iar asta cu un consum de energie cu 12% mai mic.
Din cele opt nuclee ale procesorului, cel mai rapid este Prime-ul tactat la 2,5 GHz. Alte trei nuclee rulează la 2,4 GHz, iar cele patru nuclee de eficiență sunt tactate la 1,8 GHz.
Noul chipset are suport, printre altele, pentru 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, GPS și Glonass.
Qualcomm spune că producători precum Samsung, Realme și Sharp au comandat deja noul chipset, dar primul producător care va lansa un smartphone bazat pe acesta (în septembrie) va fi Xiaomi.
