Administrația Biden este în discuții pentru a acorda subvenții de peste 10 miliarde de dolari companiei Intel, în cadrul programului de susținere a creșterii capacității de producție a semiconductorilor, potrivit unor surse citate de Bloomberg News.
Negocierile sunt în desfășurare, iar pachetul de subvenții destinate Intel va include probabil atât împrumuturi, cât și granturi directe, scrie News.ro.
Departamentul pentru Comerț al SUA, care supraveghează plata fondurilor prevăzute în Legea Chips, și Intel au refuzat să comenteze.
28 noiembrie - Profit Financial.forum
Departamentul a anunțat deja două granturi mai mici în cadrul Legii Chips, iar secretarul american pentru comerț, Gina Raimondo, a declarat la începutul acestei luni că departamentul său intenționează să acorde mai multe premii de finanțare, în termen de două luni, din programul guvernamental de 39 de miliarde de dolari pentru a stimula producția de semiconductori.
Fondul pentru semiconductori este destinat să subvenționeze producția de cipuri și investițiile aferente în lanțul de aprovizionare, iar banii acordați vor ajuta la construirea de fabrici și la creșterea producției.
Intel intenționează să cheltuie zeci de miliarde de dolari pentru a finanța fabrici de cipuri din locații vechi din Arizona și New Mexico, împreună cu un nou centru de producție din Ohio despre care compania Silicon Valley spune că ar putea deveni cea mai mare fabrică de cipuri din lume.
Dar Wall Street Journal a relatat la începutul acestei luni că Intel plănuia să amâne finalizarea fabricii din Ohio până în 2026 din cauza încetinirii pieței cipurilor și a acordării lente a subvențiilor federale.
Rămâne neclar dacă un val de dolari federali de anul acesta va accelera aceste planuri sau planurile Taiwan Semiconductor Manufacturing, care a solicitat, de asemenea, finanțare din SUA și a cărei fabrică de cipuri, aflată în construcție în Arizona, a fost amânată.
Micron și Samsung Electronics construiesc, de asemenea, noi fabrici de cipuri în SUA și au aplicat la programul de subvenții.
