Qualcomm și-a prezentat noul senzor de amprente 3D Sonic Sensor Gen 2 în prima zi de CES 2020, promițând o folosire mai ușoară și o autentificare mai rapidă.
3D Sonic Gen 2 este noul senzor de amprente Qualcomm integrat în ecranul dispozitivelor, senzor care va fi, foarte probabil, folosit de un mare număr de smartphone-uri cu Android începând din perioada imediat următoare.
În primul rând, Qualcomm promite că, datorită procesării mai rapide a informațiilor, noul senzor va realiza deblocarea dispozitivelor cu 50% mai rapid decât modelul anterior.
În al doilea rând, acesta ar trebui să fie și mai ușor de folosit, fiind mai mare. Noua versiune are o suprafață de 8 mm x 8 mm, față de cei 4 mm x 9 mm ai modelului anterior.
Ce rămâne de văzut, dincolo de fiabilitate, este nivelul de securitate al noului senzor de amprente. Sunt cunoscute numeroasele probleme de securitate descoperite la cele două generații anterioare de senzori de amprente Qualcomm, care puteau fi păcăliți relativ ușor în unele cazuri.
Producătorul american spune că primele dispozitive cu noul senzor de amprente ar trebui să fie lansate deja în primul trimestru al acestui an. Este de așteptat ca primele smartphone-uri care-l folosesc să fie cele din seria Galaxy S21, care urmează să fie prezentată oficial pe 14 ianuarie.
