Apple ar putea să folosească cipuri proprii pentru conexiunile Wi-Fi și Bluetooth pe iPhone 17, într-o extindere a componentelor proprii care se găsesc în smartphone-urile companiei.
Redutabilul analist chinez Ming-Chi Kuo susține că iPhone 17 va beneficia de cipuri pentru Wi-Fi și Bluetooth dezvoltate intern de Apple și produse TSMC.
În acest fel, compania își va reduce dependența Broadcom, care furnizează în prezent aceste cipuri pentru iPhone, și va scădea cheltuielile.
Tot începând cu iPhone 17, conform mai multor surse, inclusiv Ming-Chi Kuo, Apple va începe să folosească și propriul modem 5G în locul celui furnizat de Qualcomm.
Astfel, dacă aceste informații se adeveresc, iPhone 17 va deschide o nouă eră pentru compania americană, în care smartphone-urile sale, pe lângă chipset, vor folosi atât un modem 5G, cât și un cip pentru Wi-Fi și Bluetooth dezvoltate intern.
Dincolo de costuri, dezvoltarea internă a acestor componente va permite Apple să realizeze optimizări speciale în tandem cu software-ul folosit, care să ducă la o performanță mai bună și un consum mai mic de energie, care ar trebui să crească autonomia.
Confirmarea acestor informații nu va avea loc mai devreme de toamna anului viitor, când Apple este așteptată să lanseze seria iPhone 17.
